開催日時：2026年7月1日（水）～7月3日（金）10:00～17:00
　　　　　展示会場：東京ビッグサイト 西ホール1階（小間番号：W3-44）

　　　　　開催概要：大阪会場）2026年7月7日（火）10:00～17:00　グランキューブ大阪
　　　　　　　　　　東京会場）2026年9月11日（金）10:00～17:00　東京都立産業貿易センター浜松町館
　　　　　　　　　　https://sangyo-open.net/

　　　　　弊社セミナー：タイトル）AI × OPC UA で生産性を向上させる
　　　　　　　　　　　　時　　間）両会場とも12:00～12:30
　　　　　　　　　　　　場　　所）【大阪】1008　【東京】第2会議室A
　　　　　　　　　　　　※各会場の申込ページより、セミナー参加申込が可能です。

　　　　　大阪会場申込はこちら▼
　　　　　https://sangyo-open.net/event/S2024/index.html

　　　　　東京会場申込はこちら▼
　　　　　https://sangyo-open.net/event/T2024/index.html

　　　　　昨年に引き続き、日新システムズ様と共同で協賛出展します。
　　　　　当日は、デモおよび講演を通じて、「OPC UAとPackMLによる生産性向上のための取り組み」についてご紹介します。
　　　　　ぜひ会場へお越しください。

　　　　　開催日時：2026年7月8日（水）10:00～19:00
　　　　　展示会場：赤坂インターシティコンファレンス 3階・4階

　　　　　事前登録はこちら▼
https://www.rockwellautomation.com/ja-jp/events/roklive-japan-2026.html?utm_source=ThirdParty&utm_medium=Email&utm_campaign=701Pg00001kVBx4IAG&utm_content=LP_RKLVJ26_EDM_EMPRESS